发明名称 |
MOS晶体管的结构及其形成方法 |
摘要 |
本发明的实施例提供了一种MOS晶体管,包括:半导体衬底;位于所述半导体衬底表面的栅绝缘层;位于所述栅绝缘层表面的栅电极层;位于所述栅绝缘层和栅电极层两侧、且位于所述半导体衬底表面的侧墙;及位于所述栅绝缘层和栅电极层两侧、且位于所述半导体衬底内的源/漏极;位于所述栅绝缘层底部的半导体衬底内的掺杂层。相应的,本发明的实施例还提供了上述MOS晶体管的形成方法,本发明实施例的MOS晶体管载流子的迁移率高,栅极稳定性好。 |
申请公布号 |
CN102891076B |
申请公布日期 |
2016.03.16 |
申请号 |
CN201110207726.9 |
申请日期 |
2011.07.22 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
赵猛 |
分类号 |
H01L21/265(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L29/36(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/265(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
骆苏华 |
主权项 |
一种MOS晶体管的形成方法,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底表面形成有栅绝缘层、位于所述栅绝缘层表面的伪栅电极层、位于所述栅绝缘层和伪栅电极层两侧的半导体衬底表面的侧墙、及位于所述栅绝缘层和伪栅电极层两侧的半导体衬底内的源/漏极;其特征在于,还包括:形成覆盖所述半导体衬底和所述侧墙的介质层,所述介质层与所述伪栅电极层的表面齐平;去除所述伪栅电极层,形成暴露出所述栅绝缘层的开口;在所述开口正下方的半导体衬底内形成掺杂层,所述掺杂层的形成工艺为离子注入工艺;所述离子注入工艺中注入的离子包括N<sup>+</sup>、F<sup>—</sup>中的一种或N<sup>+</sup>、C<sup>+</sup>、F<sup>—</sup>中多种的组合;在所述开口内形成位于所述栅绝缘层表面的栅电极层;去除所述介质层,暴露出所述半导体衬底和侧墙。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |