发明名称 MOS晶体管的结构及其形成方法
摘要 本发明的实施例提供了一种MOS晶体管,包括:半导体衬底;位于所述半导体衬底表面的栅绝缘层;位于所述栅绝缘层表面的栅电极层;位于所述栅绝缘层和栅电极层两侧、且位于所述半导体衬底表面的侧墙;及位于所述栅绝缘层和栅电极层两侧、且位于所述半导体衬底内的源/漏极;位于所述栅绝缘层底部的半导体衬底内的掺杂层。相应的,本发明的实施例还提供了上述MOS晶体管的形成方法,本发明实施例的MOS晶体管载流子的迁移率高,栅极稳定性好。
申请公布号 CN102891076B 申请公布日期 2016.03.16
申请号 CN201110207726.9 申请日期 2011.07.22
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 赵猛
分类号 H01L21/265(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L29/36(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I 主分类号 H01L21/265(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 骆苏华
主权项 一种MOS晶体管的形成方法,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底表面形成有栅绝缘层、位于所述栅绝缘层表面的伪栅电极层、位于所述栅绝缘层和伪栅电极层两侧的半导体衬底表面的侧墙、及位于所述栅绝缘层和伪栅电极层两侧的半导体衬底内的源/漏极;其特征在于,还包括:形成覆盖所述半导体衬底和所述侧墙的介质层,所述介质层与所述伪栅电极层的表面齐平;去除所述伪栅电极层,形成暴露出所述栅绝缘层的开口;在所述开口正下方的半导体衬底内形成掺杂层,所述掺杂层的形成工艺为离子注入工艺;所述离子注入工艺中注入的离子包括N<sup>+</sup>、F<sup>—</sup>中的一种或N<sup>+</sup>、C<sup>+</sup>、F<sup>—</sup>中多种的组合;在所述开口内形成位于所述栅绝缘层表面的栅电极层;去除所述介质层,暴露出所述半导体衬底和侧墙。
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号