发明名称 |
自动材料切割系统 |
摘要 |
本申请涉及自动材料切割系统。提供了一种供在制造组件中使用的自动组件制造系统,该自动组件制造系统包括具有存储器的控制系统,该存储器包括要制造的所述组件的计算机化模型。包括第一照明装置和至少一个摄像机的第一监测系统以通信方式联接至所述控制系统,并且被配置成确定所述材料在第一地点处的位置。切割系统以通信方式联接至所述控制系统,并且被配置成基于所确定的位置和所述计算机化模型,从材料片切割出所述组件。所述自动组件制造系统还包括第二监测系统,该第二监测系统包括第二照明装置和至少一个摄像机。所述第二监测系统以通信方式联接至所述控制系统,并且被配置成对所制造的组件与所述计算机化模型进行比较。 |
申请公布号 |
CN105397869A |
申请公布日期 |
2016.03.16 |
申请号 |
CN201510564451.2 |
申请日期 |
2015.09.07 |
申请人 |
波音公司 |
发明人 |
M·萨法伊;R·G·特纳 |
分类号 |
B26F3/00(2006.01)I;B26D5/00(2006.01)I |
主分类号 |
B26F3/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
吕俊刚;刘久亮 |
主权项 |
一种供在制造组件中使用的自动组件制造系统,所述自动组件制造系统包括:控制系统,该控制系统包括存储器,该存储器包含要制造的所述组件的计算机化模型;第一监测系统,该第一监测系统以通信方式联接至所述控制系统,所述第一监测系统包括第一照明装置和至少一个摄像机,所述第一监测系统被配置成确定材料片在第一地点处的位置;切割系统,该切割系统以通信方式联接至所述控制系统,所述切割系统被配置成基于所确定的位置和所述计算机化模型,从所述材料片切割出所述组件;以及第二监测系统,该第二监测系统以通信方式联接至所述控制系统,所述第二监测系统包括第二照明装置和至少一个摄像机,所述第二监测系统被配置成对所制造的组件与所述计算机化模型进行比较。 |
地址 |
美国伊利诺斯州 |