一种有背镀金属层发光二极管晶元的切割方法

摘要

一种有背镀金属层发光二极管晶元的切割方法，属于半导体技术领域，本发明于基片同侧制出各发光单元的P焊线电极和N焊线电极，在与P焊线电极和N焊线电极同侧的相邻的发光单元之间制作出正面切割道，经减薄处理后，在与P焊线电极和N焊线电极背对的一侧相邻的发光单元之间制作出反面切割道，所述反面切割道与正面切割道的位置完全对应，激光光束仅能在背面切割道区域透过，激光光束透过背面切割道聚焦至透明基板进行隐形切割，经对晶元进行裂片扩张，取得独立的发光二极管。超短Ps激光束可以从背面切割道的位置聚焦到衬底内部对整个衬底进行切割，不易破片，大大减少了先切割再制作薄膜带来的管芯损失，提高成品率。

主权项

一种有背镀金属层发光二极管晶元的切割方法，在透明基板上外延形成基片，于基片同侧制出各发光单元的P焊线电极和N焊线电极，其特征在于：在与P焊线电极和N焊线电极同侧的相邻的发光单元之间制作出正面切割道，经减薄处理后，在与P焊线电极和N焊线电极背对的一侧相邻的发光单元之间制作出背面切割道，所述背面切割道与正面切割道的位置完全对应；与P焊线电极和N焊线电极背对的一侧面中，激光光束仅能在背面切割道区域透过，激光光束透过背面切割道聚焦至透明基板进行隐形切割，然后对晶元进行裂片扩张，取得独立的发光二极管。