| 发明名称 | 一种自散热大功率整体LED封装 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种自散热大功率整体LED封装，包括有金属散热底座，所述金属散热底座上设有多个LED外延片；所述LED外沿片，包括有金属衬底，所述金属衬底的底面设有进气开孔，所述金属衬底的两个侧面均设有出气开孔，所述两个出气开孔与进气开孔联通；其首先解决了整体封装的问题，通过散热孔以及散热通道的设置，实现了自散热功能。 | ||
| 申请公布号 | CN105405952A | 申请公布日期 | 2016.03.16 |
| 申请号 | CN201510995421.7 | 申请日期 | 2015.12.28 |
| 申请人 | 广东科技学院 | 发明人 | 严其艳;刘勇求;杨立波;王华荣 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/06(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人 | 梁年顺 |
| 主权项 | 一种自散热大功率整体LED封装，其特征在于：包括有金属散热底座（a1），所述金属散热底座（a1）上设有多个LED外延片（a2）。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市南城区西湖路99号 | ||