| 发明名称 |
COPPER MATERIAL FOR HIGH-PURITY COPPER SPUTTERING TARGET, AND HIGH-PURITY COPPER SPUTTERING TARGET |
| 摘要 |
본 발명의 고순도 구리 스퍼터링 타깃용 구리 소재는 O, H, N, C 를 제외한 Cu 의 순도가 99.999980 mass％ 이상 99.999998 mass％ 이하의 범위 내로 되고, Al 의 함유량이 0.005 massppm 이하, Si 의 함유량이 0.05 massppm 이하로 되어 있다. |
| 申请公布号 |
KR20160030160(A) |
申请公布日期 |
2016.03.16 |
| 申请号 |
KR20167000019 |
申请日期 |
2014.07.08 |
| 申请人 |
MITSUBISHI MATERIALS CORP. |
发明人 |
SAKURAI AKIRA;GU YU;SATO YUJI;KUMAGAI SATOSHI |
| 分类号 |
C25C1/12;C22C9/00;C23C14/14;C23C14/34 |
主分类号 |
C25C1/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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