发明名称 一种测试B超机主板的方法及其程序
摘要 本发明公开了一种测试B超机主板的方法及其程序,通过在一种在线测试仪的平台上,编制针对所述B超机主板的测试程序实现的,包括预短路测试、开短路测试、元件测试、IC空焊测试、上电测试、数字测试、模数混合测试等步骤,全面测试了B超机主板上单个元件的性能和整个主板的功能,提升了测试涵盖率,使测试涵盖率从由原先的60%提升至89%。该发明的一种测试B超机主板的方法,测试全面,高效。
申请公布号 CN105403823A 申请公布日期 2016.03.16
申请号 CN201410458854.4 申请日期 2014.09.11
申请人 苏州奥特美自动化技术有限公司 发明人 张洪建
分类号 G01R31/28(2006.01)I;G01R31/02(2006.01)I 主分类号 G01R31/28(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种测试B超机主板的方法,其特征在于,该方法是在一种在线测试仪的平台上,编制针对所述B超机主板的测试程序实现的,所述测试方法包括如下步骤:A.预短路测试;B.开短路测试;C.元件测试;D.IC空焊测试;E.上电测试;F.数字测试;G.模数混合测试;所述步骤A的预短路测试为测试阻抗为0欧姆的元件的电阻;所述步骤B的开短路测试为测试整个B超机主板的电阻;所述步骤D的IC空焊测试为测试所述B超机主板上的IC的焊点质量;所述步骤F的数字测试为测试所述IC的性能;在每个步骤的测试过程中,如果发现异常,则会发出报警,显示不合格,并停止执行测试程序,否则继续下一步骤,直至测试完成。
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