发明名称 |
低热阻高光效大功率LED灯珠 |
摘要 |
本发明提出一种低热阻高光效大功率LED灯珠,热量堆积少、导热顺畅,它包括3V芯片和支架(2),支架为以日字形金属框(2)为骨架并在骨架表面包覆有PPA塑料(3)的框架,金属框(2)包括第一日字部分(2.1)和第二日字部分(2.2),金属框(2)横截面为倒T形,框架的第一口部设有第一铜片(4),框架的第二口部设有第二铜片(5),第一铜片(4)表面粘接有四颗3V芯片,四颗3V芯片呈田字形分布,第一铜片(4)、第一3V芯片(1.1)、第二3V芯片(1.2)、第三3V芯片(1.3)、第四3V芯片(1.4)、第二铜片(5)通过焊线(6)依序电性串联。 |
申请公布号 |
CN105405953A |
申请公布日期 |
2016.03.16 |
申请号 |
CN201511027171.4 |
申请日期 |
2015.12.31 |
申请人 |
浙江唯唯光电科技有限公司 |
发明人 |
蒋明杰;黄星 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙) 33251 |
代理人 |
章松伟 |
主权项 |
一种低热阻高光效大功率LED灯珠,它包括3V芯片和支架,其特征在于,支架为以日字形金属框(2)为骨架并在骨架表面包覆有PPA塑料(3)的框架,金属框(2)包括第一日字部分(2.1)和第二日字部分(2.2),第一日字部分(2.1)的下端面和第二日字部分(2.2)的上端面连接,金属框(2)横截面为倒T形,该倒T形的竖直部分为第一日字部分(2.1),该倒T形的横向部分为第二日字部分(2.2),框架的第一口部设有第一铜片(4),框架的第二口部设有第二铜片(5),第一铜片(4)、第二铜片(5)均包括插入PPA塑料中的周边部分以及由周边部分环绕的向下凸起(9),两个凸起(9)分别与对应口部紧配,第一铜片(4)插入PPA塑料中的周边部分、第二铜片(5)插入PPA塑料中的周边部分均位于金属框上方,第一铜片(4)表面粘接有四颗3V芯片,四颗3V芯片呈田字形分布,位于左上角为第一3V芯片(1.1),位于左下角为第二3V芯片(1.2),位于右上角为第三3V芯片(1.3),位于右下角为第四3V芯片(1.4),第一铜片(4)、第一3V芯片(1.1)、第二3V芯片(1.2)、第三3V芯片(1.3)、第四3V芯片(1.4)、第二铜片(5)通过焊线(6)依序电性串联。 |
地址 |
314400 浙江省嘉兴市海宁市海昌街道金利路2号 |