发明名称 |
THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND USE THEREOF |
摘要 |
본 발명은 열경화성 수지 조성물에 관한 것이며, 상기 조성물은 열경화성 수지, 무기 충진제 및 유기 몰리브덴 화합물을 포함한다. 또한 상기 열경화성 수지 조성물은 수지 바니시, 프리프레그의 제조에 사용되며, 상기 프리프레그는 적층판 및 인쇄회로기판에 사용된다. |
申请公布号 |
KR20160030273(A) |
申请公布日期 |
2016.03.16 |
申请号 |
KR20167003328 |
申请日期 |
2013.10.11 |
申请人 |
SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD. |
发明人 |
DU CUIMING;HAO LIANGPENG;CHAI SONGGANG |
分类号 |
C08L63/00;C08G59/40;C08G77/12;C08G77/20;C08J5/10;C08K3/00;C08K13/02;C08L83/04;H05K1/03 |
主分类号 |
C08L63/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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