发明名称 THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND USE THEREOF
摘要 본 발명은 열경화성 수지 조성물에 관한 것이며, 상기 조성물은 열경화성 수지, 무기 충진제 및 유기 몰리브덴 화합물을 포함한다. 또한 상기 열경화성 수지 조성물은 수지 바니시, 프리프레그의 제조에 사용되며, 상기 프리프레그는 적층판 및 인쇄회로기판에 사용된다.
申请公布号 KR20160030273(A) 申请公布日期 2016.03.16
申请号 KR20167003328 申请日期 2013.10.11
申请人 SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD. 发明人 DU CUIMING;HAO LIANGPENG;CHAI SONGGANG
分类号 C08L63/00;C08G59/40;C08G77/12;C08G77/20;C08J5/10;C08K3/00;C08K13/02;C08L83/04;H05K1/03 主分类号 C08L63/00
代理机构 代理人
主权项
地址