半导体器件沾锡装置

摘要

本实用新型涉及一种半导体器件沾锡装置，包括底板，其特征是：在所述底板上安装上锡装置、拉料装置和挡料装置；所述上锡装置包括固定在底板上的固定座和助焊件，在助焊件上安装助焊轨道；在所述固定座上安装第一上锡座，第一上锡座上安装助焊气缸座，助焊气缸座上安装助焊气缸；在所述第一上锡座上设置第一滑块轨道和上锡轨道，在第一滑块轨道上设置滑块，滑块与第二上锡座连接。当料在助焊轨道上时，拉料装置利用气缸将料拉至上锡轨道，并用挡料装置将料限制在上锡轨道上，上锡装置完成对料的上锡。本实用新型能够减少人工上锡这一工序，实现自动化上锡，提高工作效率，降低生产成本。

主权项

一种半导体器件沾锡装置，包括底板（15），其特征是：在所述底板（15）上安装上锡装置、拉料装置和挡料装置；所述上锡装置包括固定在底板（15）上的固定座（25）和助焊件（9），在助焊件（9）上安装助焊轨道（18）；在所述固定座（25）上安装第一上锡座（3），第一上锡座（3）上安装助焊气缸座（4），助焊气缸座（4）上安装助焊气缸（5）；在所述第一上锡座（3）上设置第一滑块轨道（7）和上锡轨道（21），在第一滑块轨道（7）上设置滑块，滑块与第二上锡座（20）连接。