发明名称 LED晶片载板及其制备方法
摘要 明涉及一种LED晶片载板及其制备方法,该LED晶片载板系由一BT树脂(Bismaleimide Triazine Resin)制成之绝缘载板所构成,该绝缘载板正面与表面分别形成有对应之金属电路,又两侧之金属电路系由系列矩阵排列的垫部所构成,且该绝缘载板于两侧金属电路的各该相对之垫部间设有一铜柱,而各该铜柱之顶、底端分别与相对之垫部形成电气连接,藉此,可快速、且有效的导出LED晶粒之热能,因此其散热效果佳,可提高LED的发光效率,且避免其发光效率随着使用时间的增长与次数增加而持续降低,同时能提升LED发光的色温品质,并减缓其色温衰减速度,有效延长LED之使用寿命。
申请公布号 TW201611354 申请公布日期 2016.03.16
申请号 TW103130414 申请日期 2014.09.03
申请人 炬荣股份有限公司 发明人 陈志纬
分类号 H01L33/62(2010.01);H01L33/64(2010.01) 主分类号 H01L33/62(2010.01)
代理机构 代理人
主权项 一种LED晶片载板,其系由一BT树脂(Bismaleimide Triazine Resin)制成之绝缘载板所构成,该绝缘载板正面与表面分别形成有对应之金属电路,又两侧之金属电路系由系列矩阵排列的垫部所构成,且绝缘载板于两侧表面之金属电路间形成有系列分设于相邻垫部间之导通孔;又该绝缘载板于两侧表面之金属电路的各该相对之垫部间分别形成有一贯孔,各该贯孔内分设有一铜柱,而各该铜柱之顶、底端分别与相对之垫部形成电气连接;藉此,进而组构成一散热效果佳、且能提升发光效率之LED晶片载板结构者。
地址 桃园市龟山区南上路526号