雷射加工装置

摘要

明为提供一种藉由输入必要事项就可以自动地设定被加工物之加工条件的雷射加工装置。解决手段为雷射加工装置，其具备对包括有将雷射光线照射到被加工物保持手段所保持之被加工物上的聚光器的雷射光线照射手段，以及使被加工物保持手段和雷射光线照射手段相对地移动的移动手段进行控制的控制手段、输入所期望之加工结果的输入手段、以及拍摄被加工物保持手段所保持之被加工物的加工状态并生成3次元图像之3次元图像摄像手段。控制手段会实施根据以输入手段输入之所期望的加工结果和以3次元图像摄像手段所生成之加工状态的3次元图像来调整加工条件以得到所期望的加工结果的加工条件调整步骤，并根据已在加工条件调整步骤中调整的加工条件来控制雷射光线照射手段及移动手段。

主权项

一种雷射加工装置，具备保持被加工物的被加工物保持手段、包括有对保持于该被加工物保持手段上之被加工物照射雷射光线之聚光器的雷射光线照射手段、使被加工物保持手段和雷射光线照射手段相对地移动的移动手段、检测保持于该被加工物保持手段上之被加工物的用来加工的区域的校准手段、以及控制该雷射光线照射手段及该移动手段的控制手段，该雷射加工装置的特征在于具备：将所期望之加工结果输入该控制手段的输入手段；以及对保持于被加工物保持手段上之被加工物的加工状态进行拍摄并生成3次元图像之3次元图像摄像手段，该控制手段会实施根据以该输入手段输入之所期望的加工结果和以该3次元图像摄像手段所生成之加工状态的3次元图像来调整加工条件以得到所期望的加工结果的加工条件调整步骤，并根据已在该加工条件调整步骤中调整的加工条件来控制该雷射光线照射手段及该移动手段。