| 摘要 |
베이스(12)와 본딩 스테이지(20), 베이스(12)에 부착되고, 본딩 스테이지(20)의 하면(22)에 설치된 복수의 지지점을 각각 상하 방향으로 지지함과 아울러, 각 지지점의 상하 방향 위치를 조정하는 복수의 상하 방향 위치 조정 지지 기구(30), 및 베이스(12)와 본딩 스테이지(20)를 접속하는 판 스프링 기구(40)을 구비하고, 판 스프링 기구(40)는 본딩 스테이지(20)의 표면(21)을 따른 X축 방향과, X축과 직교하는 Y축 방향에 대한 베이스(12)에 대한 본딩 스테이지(20)의 상대 이동을 구속하고, 또한 베이스(12)에 대한 본딩 스테이지(20)의 X축 주위의 제 1 비틀기와, Y축 주위의 제 2 비틀기와, 베이스(12)에 대한 본딩 스테이지(20)의 상하 방향의 이동을 허용한다. 이것에 의해, 플립 칩 본더에서 본딩 품질의 향상과 고속화를 도모한다. |
