| 摘要 |
본 발명은 복수의 개별 칩(9)을 지지 웨이퍼(1)에 본딩하는 방법에 관한 것이며, 이때, 개별 칩은 지지 웨이퍼 상에서 다수의 층으로 적층되고, 수직으로 이웃하는 칩들 사이에, 그리고 지지 웨이퍼와 상기 지지 웨이퍼와 수직으로 이웃하는 칩 사이에, 전기 전도성 연결(7)이 존재하며, 상기 방법은, a) 지지 웨이퍼를 캐리어(5)에 고정하는 단계와, b) 하나 이상의 칩 층을 지지 웨이퍼 상의 지정 위치로 배치하는 단계와, c) 상기 캐리어에 고정되어 있는 지지 웨이퍼 상의 칩을 열 처리하는 단계를 포함한다. |
