发明名称 モジュール基板の製造方法及びその製造装置
摘要
申请公布号 JP5884471(B2) 申请公布日期 2016.03.15
申请号 JP20110283076 申请日期 2011.12.26
申请人 凸版印刷株式会社 发明人 片岡 慎
分类号 G06K19/02;G06K19/077;H01L25/04;H01L25/18 主分类号 G06K19/02
代理机构 代理人
主权项
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