| 摘要 |
혼합 임피던스 연결선들을 갖는 다이 패키지에서, 제1 연결선은 제1 금속 코어(130), 및 제1 금속 코어(130)을 둘러싸는 유전체 층을 가지고, 제2 연결선은 제2 금속 코어 및 제2 금속 코어를 둘러싸는 제2 유전체 층(132)를 가지고, 여기서 유전체 두께는 서로에 대하여 상이하다. 상이한 임피던스를 갖는 연결선들을 갖는 다이 패키지를 제조하는 방법은, 다이 기판의 연결 패드들를 세정하는 단계(162), 다이 패키지를 다이 기판의 연결 패드들에 제1 직경 금속 코어를 갖는 제1 와이어본드를 통해 연결하는 단계(164), 하나 이상의 유전체 층을 와이어본드 금속 코어에 적층하는 단계(170), 하나 이상의 유전체 층을 금속화하는 단계(174), 다이 패키지를 다이 기판의 연결 패드들에 제2 직경인 금속 코어를 갖는 제2 와이어본드를 통해 연결하는 단계, 하나 이상의 유전체 층을 제2 와이어본드의 제2 직경인 금속 코어 상에 적층하는 단계, 및 제2 직경인 금속 코어 상의 하나 이상의 유전체 층을 금속화하는 단계를 포함하여, 제1 와이어본드는 제2 와이어본드와 상이한 임피던스를 가진다. |
