| 摘要 |
본 발명은 다이 패키지(10)에 관한 것으로, 다이 패키지(10)는 복수의 연결 패드들을 포함하는 다이(30), 설정된 코어 직경을 갖는 금속 코어들(18), 및 상기 금속 코어들을 둘러싸며 설정된 유전체 두께를 갖는 유전체 층(16)을, 각각, 포함하는 복수의 연결선들(12, 14), 상기 다이(30) 및 하나 이상의 금속 코어(18)에 연결된 복수의 연결선들(12, 14)을 덮는 몰드 화합물(35) 내에 유지되는 하나 이상의 제1 연결 패드(34), 및 상기 다이(30) 및 하나 이상의 금속 코어(18)에 연결된 복수의 연결선들(12, 14)을 덮는 몰드 화합물(35) 내에 유지되는 하나 이상의 제2 연결 패드(34)를 포함한다. 또한, 본 발명은 기판 절감 다이 패키지를 제조하는 방법에 관한 것이다. |
