- CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING COMPOSITIONS AND METHODS OF MAKING AND USING THE SAME

摘要

본 발명은 연마 입자 및 약 0.01%에서 물에서의 용해 한계까지의, 하기식 I에 따른 화합물을 포함하는 수성 CMP 슬러리 조성물을 제공한다:(I) 여기에서, R, R, R, R및 R중 하나 만이 하이드록실 기(-OH)이고, R, R, R, R및 R중 하나 만이 메톡시 기(-OCH)이며, 하이드록실 기(-OH)나 메톡시 기(-OCH)가 아닌 R, R, R, R및 R중 세개는 수소 원자(-H)이다.