LIQUID COMPOSITION FOR CLEANING/REMOVING COPPER-CONTAINING ADHERING MATTER FROM SURFACE OF OXIDE COMPRISING INDIUM, GALLIUM, ZINC, AND OXYGEN (IGZO), METHOD FOR CLEANING IGZO SURFACE USING SAID LIQUID COMPOSITION, AND SUBSTRATE CLEANED USING SAID METHOD FOR CLEANING

摘要

본 발명은, 인듐, 갈륨, 아연, 및 산소로 이루어진 산화물(IGZO)의 표면으로부터, IGZO반도체층이나 구리를 포함하는 배선을 부식시키는 일 없이, 구리를 포함하는 부착물을 세정·제거하는 액체 조성물, 및 그 액체 조성물을 이용한 IGZO표면의 세정방법, 그리고 그 세정방법에 의해 세정되는 기판을 제공한다. 본 발명에서는, 하이드록시카르본산 및 디카르본산, 또는 이들의 염으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하고 pH값이 1.5~10인 액체 조성물을 이용한다.