发明名称 METHOD FOR MANUFACTURING OF WIRING SUBSTRATE
摘要 (과제) 미세화에 대응한 비아를 가지는 배선기판의 제조방법을 제공하는 것. (해결수단) 본 발명에 관련되는 배선기판은, 절연층에 비아 홀을 형성하는 공정과, 비아 홀 내에 비아 도체를 형성하는 공정과, 절연층 위에 촉매층을 형성하는 공정과, 촉매층 위에 소망의 패턴의 마스크를 형성하는 공정과, 무전해 도금법에 의해 촉매층 위에 도체층을 형성하는 공정과, 마스크를 박리하는 공정과, 마스크의 박리에 의해 노출된 부분의 촉매층을 제거하는 공정을 가지는 것을 특징으로 한다.
申请公布号 KR101603399(B1) 申请公布日期 2016.03.14
申请号 KR20140004473 申请日期 2014.01.14
申请人 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 发明人 마에다 신노스케
分类号 H05K3/42;H05K3/46 主分类号 H05K3/42
代理机构 代理人
主权项
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