AN INTERCONNECT SYSTEM COMPRISING AN INTERCONNECT HAVING A PLURALITY OF METAL CORES AT LEAST PARTIALLY SURROUNDED BY A DIELECTRIC LAYER

摘要

본 발명은 다이 상호 연결 시스템에 관한 것으로, 시스템은 복수의 연결 패드들을 갖는 제1 다이, 및 제1 다이로 연장하는 리본 연결선을 포함하고, 리본 연결선은 코어 직경을 갖는 복수의 금속 코어들, 및 유전체 두께로 금속 코어를 둘러싸는 유전체 층을 포함하고, 유전체의 적어도 일부는 복수의 금속 코어들의 길이를 따라 인접하는 금속 코어들 사이에서 융합되고, 외부 금속 층은 접지원에 부착된다.