打线环内连线、封装、与内连线的形成方法

摘要

明提供之系统与方法可视情况采用打线接合器形成一或多个打线环内连线以安装封装元件，并将内连线安装至第一基板上的焊垫。第一点螺栓球与第二点螺栓球各自具有至少一平整表面以置于单一焊垫上，且打线具有弯曲区域以形成两个螺栓球之间的圈状物。形成于打线上的变形安装节点可作为螺栓球。圈状物可安置于第一基板上的焊垫，而第二基板可藉由导电材料如焊料安装于圈状物上。

主权项

一种打线环内连线，包括：一焊垫，位于基板上；一保护层，位于该焊垫上并具有一开口露出部份该焊垫，其中该保护层包括介电材料；一打线，包括一第一末端与一第二末端；一第一点螺栓球，位于该打线之该第一末端；一第二点螺栓球，位于该打线之该第二末端；以及其中该第一点螺栓球与该第二点螺栓球系用以贴合至单一的该焊垫，其中该打线延伸穿过该保护层中的该开口，且延伸超过该保护层的上表面。