电镀处理装置、电镀处理方法及记忆媒体

摘要

可以在障壁膜上彻底地形成晶种(seed)膜的电镀处理装置。
电镀处理装置(20)，具备：朝向基板(2)吐出洗净液的洗净液吐出机构(44)、朝向基板吐出清洗液的清洗液吐出机构(45)、以及朝向基板吐出电镀液的电镀液吐出机构(30)。于清洗液吐出机构(45)，被连接着对清洗液吐出机构(45)供给清洗液的清洗液供给机构(74)。此清洗液供给机构(74)，系以可以把被脱氧处理的清洗液供给至清洗液吐出机构(45)的方式构成的。

主权项

一种电镀处理装置，系对被形成于绝缘层的凹部，且于其内面被设有可以与含铜的电镀液进行电镀且对铜具有障壁性的金属膜之凹部，进行电镀处理；其特征为具备：对包含被形成前述凹部的前述绝缘层之基板吐出洗净液的洗净液吐出机构，朝向前述基板吐出清洗液的清洗液吐出机构，对前述清洗液吐出机构供给清洗液的清洗液供给机构，及朝向前述基板吐出电镀液之用的电镀液吐出机构；前述清洗液供给机构，以可把被脱氧处理的清洗液供给至前述清洗液吐出机构的方式构成的；进而具备对前述基板的周围供给惰性气体的惰性气体吐出机构；前述惰性气体吐出机构，与至少可在上下方向或水平方向上移动地构成之前述清洗液吐出机构构成为一体，以至少前述洗净液吐出机构的处理与根据前述电镀液吐出机构的处理之间前述清洗液吐出机构对前述基板吐出清洗液时，对前述基板的周围供给惰性气体的方式控制。