| 发明名称 |
补强板一体型挠性印刷基板 |
| 摘要 |
明提供一种补强板一体型挠性印刷基板，其系依序由(A)补强板、(B)热硬化性接着剂、(C)绝缘膜、(D)附有配线图案之膜构成者，并且藉由采用该(C)绝缘膜至少含有(a)黏合剂聚合物、及(b)球状有机珠之构成，补强板之热硬化性接着剂与绝缘膜之密接性优异，且翘曲较小。
|
| 申请公布号 |
TWI525172 |
申请公布日期 |
2016.03.11 |
| 申请号 |
TW101114999 |
申请日期 |
2012.04.26 |
| 申请人 |
钟化股份有限公司 |
发明人 |
木户雅善;关藤由英 |
| 分类号 |
C09J9/00(2006.01);H05K1/02(2006.01) |
主分类号 |
C09J9/00(2006.01) |
| 代理机构 |
|
代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
一种补强板一体型挠性印刷基板，其特征在于：其系依序由(A)补强板、(B)热硬化性接着剂、(C)绝缘膜、(D)附有配线图案之膜所构成者，并且该(C)绝缘膜至少含有(a)黏合剂聚合物及(b)球状有机珠。
|
| 地址 |
日本 |
