发明名称 |
适于反覆屈曲用途之可挠电路基板、使用彼之电子机器及行动电话 |
摘要 |
明之课题在于提供在使用于反覆屈曲用途的场合具备高的耐屈曲性,如行动电话的滑动部份等那般使用于弯曲半径很小的狭窄间隙的滑动部,也呈现优异的耐屈曲性之可挠电路基板。此外,提供将此基板搭载于滑动部分的电子机器。 |
申请公布号 |
TWI526125 |
申请公布日期 |
2016.03.11 |
申请号 |
TW100128170 |
申请日期 |
2011.08.08 |
申请人 |
新日铁住金化学股份有限公司 |
发明人 |
大野真;平户靖浩;藤元伸悦 |
分类号 |
H05K1/03(2006.01);G06F1/16(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/03(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
一种适于反覆屈曲用途之可挠电路基板,系于聚醯亚胺绝缘层之上具有被形成为任意图案的配线电路,进而于配线电路之上设电路保护层,其特征为:前述聚醯亚胺绝缘层,在25℃之拉伸弹性率为4~6GPa,同时厚度在大于15μm且在17μm以下之范围,此外,前述配线电路系由厚度7~10μm之电解铜箔所形成,同时,该电解铜箔之拉伸弹性率为15~40GPa的范围,前述配线电路的厚度(tc)与前述聚醯亚胺绝缘层的厚度(tp)之比值(tc/tp)在0.4~0.7之范围,进而,电路保护层的厚度在15~30μm的范围。
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地址 |
日本 |