본 발명은 다층 인쇄 회로 기판의 제조 공정 및 이로써 형성된 아티클, 특히 IC 기판에 관한 것이다. 본 발명의 공정은 개별 공정 단계에서 무기 실리케이트 및 오르가노실란 본딩 혼합물을 이용하여 유전체 재료 및 구리의 층들 사이에 접착성을 제공한다. 상기 공정은 다층 인쇄 회로 기판 및 IC 기판의 내습성은 물론, 기계적 및 열적 스트레스 저항성을 향상시키고, 접착 강도를 개선한다.
申请公布号
KR20160028529(A)
申请公布日期
2016.03.11
申请号
KR20167005708
申请日期
2010.04.15
申请人
ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人
SPARING CHRISTIAN;HUELSMANN THOMAS;BROOKS PATRICK;CLICQUE ARNO
