中空聚合物－矽酸盐复合物

摘要

明提供包含充满气体之聚合物微元件之有矽酸盐嵌入其中之复数聚合物粒子。该经充满气体之聚合微元件具有壳及5克/公升至200克/公升之密度。该壳具有外表面及5μm至200μm之直径且有嵌入聚合物中之矽酸盐粒子。该矽酸盐粒子具有0.01至3μm之平均粒径。该含矽酸盐区域系间隔开而覆盖少于50百分比之聚合物微元件之外表面；以及少于0.1重量百分比总量之该聚合物微元件系与下列有关：i)具有粒径大于5μm之矽酸盐粒子；ii)覆盖大于50百分比之聚合物微元件外表面之含矽酸盐区域；及iii)与矽酸盐粒子聚集成平均簇团尺寸大于120μm之聚合物微元件。

主权项

一种有矽酸盐嵌入其中之复数聚合物粒子，其包括：充满气体之聚合物微元件，该充满气体之聚合物微元件具有壳及5克/公升至200克/公升之密度，该壳具有外表面及5μm至200μm平均尺寸且该充满气体之聚合物微元件之壳之外表面具有嵌入该聚合物中之矽酸盐粒子，该矽酸盐粒子具有0.01至3μm之平均粒径；该含矽酸盐粒子分布于各该聚合物微元件内，该含矽酸盐区域系间隔开而覆盖少于50百分比之该聚合物微元件外表面；及少于0.1重量百分比总量之该聚合物微元件系与下列有关：i)具有粒径大于5μm之矽酸盐粒子；ii)覆盖大于50百分比之该聚合物微元件外表面之含矽酸盐区域；及iii)与矽酸盐粒子聚集成平均簇团尺寸大于120μm之聚合物微元件。