发明名称 半导体装置及其制造方法
摘要 明是使具备沟槽构造的纵型MOS电晶体的驱动能力提升。
申请公布号 TWI525816 申请公布日期 2016.03.11
申请号 TW100129953 申请日期 2011.08.22
申请人 精工电子有限公司 发明人 桥谷雅幸
分类号 H01L29/78(2006.01);H01L21/28(2006.01) 主分类号 H01L29/78(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项 一种半导体装置,系具有:第1导电型半导体基板;第1导电型磊晶成长层,其系于上述第1导电型半导体基板上隔着第2导电型埋入层来设置,第1导电型阱扩散层,其系形成于上述第2导电型埋入层上的上述第1导电型磊晶成长层的一部分;槽沟,其系形成从上述第1导电型阱扩散层的表面到达上述第2导电型埋入层的深度之最外廓形成矩形,内部为格子状或条纹状的互相连结者;闸极绝缘膜,其系形成于上述槽沟的表面;由多结晶矽膜所构成的第1闸极电极,其系隔着上述闸极绝缘膜来充填上述槽沟;第1之第2导电型源极高浓度扩散层及第1导电型基板电位扩散层,其系形成于不是第1导电型阱扩散层的上述槽沟的岛状区域的表面的上部;第2闸极电极,其系沿着上述形成矩形的槽沟的一边来从上述第1闸极电极延伸至上述槽沟之外;接触孔,其系配置于上述第2闸极电极上;阶差部,其系于上述第1导电型阱扩散层的表面,沿着上述第2闸极电极而设,由比周围平面低的面、及设在上述低的面与上述第2闸极电极之间的倾斜面所构成;及第2之第2导电型源极高浓度扩散层,其系设成从上述阶差部通过上述第2闸极电极之下到达上述槽沟。
地址 日本