晶片立体堆叠体之散热封装构造

摘要

一种晶片立体堆叠体之散热封装构造，包含具有微接点之晶片立体堆叠体、具有接垫之底基板及设置于晶片立体堆叠体与底基板之间之中介散热板。中介散热板具有散热主体、复数个设在散热主体内之导通柱以及复数个包覆导通柱侧边之绝缘套环，散热主体具有复数个垫容置孔，以显露对应之绝缘套环与导通柱，导通柱接合纵向对应之微接点与接垫。当晶片立体堆叠体经由中介散热板而接合至底基板，散热主体热耦合至底基板，接垫容置于垫容置孔中而不与散热主体接触。

主权项

一种晶片立体堆叠体之散热封装构造，包含：一晶片立体堆叠体，系包含复数个纵向堆叠导通之晶片，该晶片立体堆叠体系具有复数个第一微接点；一底基板，系具有复数个接垫；以及一中介散热板，系设置于该晶片立体堆叠体与该底基板之间，该中介散热板系具有一散热主体、复数个设在该散热主体内之导通柱以及复数个包覆该些导通柱侧边之绝缘套环，该散热主体系具有复数个垫容置孔，以显露该些绝缘套环与该些导通柱，该些导通柱系接合纵向对应之该些第一微接点与该些接垫；当该晶片立体堆叠体经由该中介散热板而接合至该底基板，该散热主体系热耦合至该底基板，该些接垫系容置于该些垫容置孔中而不与该散热主体接触。