镀覆浴及方法

摘要

明系揭露具有某些硫化物化合物之银电镀浴及使用这些电镀浴电沉积含银层之方法。此等电镀浴有用于提供具有减少孔洞形成及改良晶粒内均匀度之含银焊料沉积物。

主权项

一种电镀组成物，包括：浴可溶之银离子来源；水；酸电解质；及下式之硫化物化合物：Y1-(CR1R2)m-S-(CR3R4)x-S-(CR5R6)n-Y2式中，Y1及Y2独立选自CO2H，PO3H2，CONR7R8及OH；各R1，R2，R5及R6独立选自H，(C1-C6)烷基，CO2H，及经羟基取代之(C1-C6)烷基；各R3及R4独立选自H及(C1-C6)烷基；m=1至6；n=1至6；R7及R8独立选自H及(C1-C3)烷基；及x=1至6；但当Y1=OH时，m=3；限制条件为当Y2=OH时，n=3；以及限制条件为当R1，R2，R5及R6之任一者为经羟基取代之(C1-C6)烷基时，该羟基系键结于对硫原子而言为至少γ之碳原子；以及该硫化物化合物不为HOCH2CH2CH2-S-CH2CH2-S-CH2CH2CH2OH。