| 发明名称 |
铜箔及其制造方法、附载体铜箔及其制造方法、印刷电路板及多层印刷电路板 |
| 摘要 |
可在层积了铜箔之印刷电路板上设置线宽/线距=15μm/15μm以下之配线之铜箔、附载体铜箔，藉由该铜箔而提供线宽/线距=15μm/15μm以下之微细间距之配线为可能的印刷电路板、多层印刷电路板。
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| 申请公布号 |
TWI525221 |
申请公布日期 |
2016.03.11 |
| 申请号 |
TW100136398 |
申请日期 |
2011.10.06 |
| 申请人 |
古河电气工业股份有限公司 |
发明人 |
川上昭 |
| 分类号 |
C25D1/04(2006.01);C25D7/06(2006.01);H05K1/09(2006.01) |
主分类号 |
C25D1/04(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 |
| 主权项 |
一种铜箔，在JIS B 0601：1994所规定之表面素材山之凹凸的平均间隔Sm为25μm以上的载体箔上，依序层积剥离层、铜箔，将前述铜箔从载体箔剥离而成。
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| 地址 |
日本 |
