发明名称 高比表面积活性碳粉制造方法
摘要 高比表面积活性碳粉制造方法,系利用具有层状结构之碳微球与活化剂混合,且将混合后之碳微球与活化剂加热进行活化反应,待活化后再进行清洗及乾燥之动作,而获得活性碳粉,以活性碳粉、甲基吡咯酮、聚偏氟乙烯、导电碳黑及接着促进剂调制成活性碳浆料,再将活性碳浆料涂布于铝箔上,并经烘烤后形成活性碳电极片。藉此,可使该活性碳电极片具有较高之机械强度以及具有规则排列之吸附用孔隙。
申请公布号 TWI525038 申请公布日期 2016.03.11
申请号 TW100125527 申请日期 2011.07.19
申请人 中钢碳素化学股份有限公司 发明人 杨远平;董健光;吴宗龙;廖文昌
分类号 C01B31/08(2006.01) 主分类号 C01B31/08(2006.01)
代理机构 代理人 欧奉璋
主权项 一种利用高比表面积活性碳粉制造活性碳电极片之制造方法,其包括有下列步骤:混制:利用具有层状结构之碳微球与活化剂混合,其中,该碳微球系为中间相碳微球GMP(Green Mesophase Powder),系具有60%以上之中间相层状结构成份及QI值(Quinolin insoluble)大于95%以上,且该碳微球平均粒径(D50)系介于5μm~30μm之间;活化:将混合后之碳微球与活化剂加热进行活化反应;活化后处理:待活化后再进行清洗及乾燥之动作,而获得活性碳粉,其中,该活性碳粉之比表面积系介于2300~2700m2/g;浆料配制:以活性碳粉、甲基吡咯酮、聚偏氟乙烯、导电碳黑及接着促进剂调制成活性碳浆料;成型:将活性碳浆料涂布于铝箔上,并经烘烤后形成活性碳电极片。
地址 高雄市苓雅区中华四路47号5楼之