发明名称 COPPER PARTICLE DISPERSION CONDUCTIVE FILM FORMATION METHOD AND CIRCUIT SUBSTRATE
摘要 액적으로서의 토출에 적합한 구리 미립자 분산액을 제공한다. 구리 미립자 분산액은, 구리 미립자와, 이 구리 미립자를 함유하는 적어도 1종의 분산매와, 이 구리 미립자를 상기 분산매 속에서 분산시키는 적어도 1종의 분산제를 갖는다. 구리 미립자는, 중심 입자 지름이 1nm 이상 100nm 미만이다. 분산매는, 150℃ 내지 250℃의 범위 내의 비점을 갖는 극성 분산매이다. 이에 의해, 구리 미립자 분산액은, 액적으로서 토출하는 경우, 분산매의 건조에 의한 토출 부분의 막힘이 방지되고, 비점이 높은 데 비해 점도가 낮고, 액적으로서의 토출에 적합하다.
申请公布号 KR101603024(B1) 申请公布日期 2016.03.11
申请号 KR20147009076 申请日期 2012.01.04
申请人 이시하라 케미칼 가부시키가이샤;어플라이드 나노테크 홀딩스, 인크. 发明人 카와토 유이치;마에다 유스케;쿠도 토미오
分类号 H01B1/02;H01B1/22;H01B5/14 主分类号 H01B1/02
代理机构 代理人
主权项
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