发明名称 |
薄膜积体电路,积体电路标签,包含薄膜积体电路之容器,薄膜积体电路装置之制造方法,该容器之制造方法,以及制造具有该容器之产品的方法 |
摘要 |
片制成的积体电路由于其厚度厚,如果搭载到容纳产品的容器自身上,势必使容器的表面出现凸凹不平,这样就会给产品的设计性带来负面影响。本发明的目的是提供一种厚度极薄的薄膜积体电路,以及具备该薄膜积体电路的薄膜积体电路装置。本发明的薄膜积体电路有一个特征是它和知的用矽片形成的积体电路不同,具有作为启动区(比如如果是薄膜电晶体,则指通道形成区域)的半导体膜。由于本发明的薄膜积体电路厚度极其薄,所以即使搭载到卡或容器等产品,也不会损伤产品的设计性。
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申请公布号 |
TWI525799 |
申请公布日期 |
2016.03.11 |
申请号 |
TW101141141 |
申请日期 |
2004.02.23 |
申请人 |
半导体能源研究所股份有限公司 |
发明人 |
荒井康行;石川明;高山彻;丸山纯矢;后藤裕吾;大野由美子;馆村佑子 |
分类号 |
H01L27/12(2006.01);H01L29/786(2006.01);G06K19/07(2006.01) |
主分类号 |
H01L27/12(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
一种资讯管理系统,包含:在具有挠性的基板上的挠性积体电路,该挠性积体电路包含:该基板上的金属氧化物;该金属氧化物上的第一绝缘膜;该第一绝缘膜上的闸极电极和包含杂质区的半导体膜;该闸极电极和该半导体膜上的第二绝缘膜;以及该第二绝缘膜上的天线和布线;以及感应器部分,其组构以无线地接收从该挠性积体电路来的资讯,其中该布线直接连接该杂质区,以及其中该天线和该布线与该第二绝缘膜接触。
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地址 |
日本 |