半导体封装件及其制法

摘要

半导体封装件，系包括：底面具有电性接触垫及静电放电防护垫之基板单元、覆盖于该基板单元顶面上之封装胶体、以及设于该封装胶体顶面上之金属层，该金属层具有形成于该基板单元及封装胶体之部份侧表面并延伸连接至该基板单元底面上之静电放电防护垫的连接部。俾藉由该金属层外露各该电性接触垫长度对应之基板单元侧表面，以当该电性接触垫藉由焊锡凸块结合至该电路板上时，该焊锡凸块仅会连接到该电性接触垫，而不会与金属层相互导通，有效避免短路发生。本发明复提供该半导体封装件之制法。

主权项

一种半导体封装件，系包括：基板单元，系具有相对之第一表面、第二表面、及邻接该第一与第二表面之侧表面，该基板单元之第一表面上具有复数电性接触垫及静电放电防护垫；封装胶体，系覆盖于该基板单元之第二表面上；以及金属层，系设于该封装胶体顶面上，且露出各该电性接触垫于该第一表面上所占面积之长度所对应的基板单元之侧表面，该金属层具有连接部，该连接部系形成于该基板单元及该封装胶体之部份侧表面并延伸连接至该基板单元第一表面上之静电放电防护垫。