| 发明名称 |
包接化合物及其制造方法 |
| 摘要 |
明之目的在于提供芳香族羧酸化合物与咪唑化合物之高纯度之1：2包接化合物，及含有该包接化合物作为硬化剂或硬化促进剂之环氧树脂组合物。藉由向咪唑化合物之醇液中添加芳香族羧酸化合物，或向咪唑化合物中添加芳香族羧酸化合物之醇溶液，可以高纯度制造含有芳香族羧酸化合物(A)及咪唑化合物(B)且(A)与(B)之莫耳比为1：2之包接化合物。如此而获得之包接化合物可用作环氧树脂等之硬化剂或硬化促进剂。 |
| 申请公布号 |
TWI525073 |
申请公布日期 |
2016.03.11 |
| 申请号 |
TW100101845 |
申请日期 |
2011.01.18 |
| 申请人 |
日本曹达股份有限公司 |
发明人 |
小野和男;龟谷直幸;天野仓夏树 |
| 分类号 |
C07C51/42(2006.01);C07D233/04(2006.01);C07D233/54(2006.01);C07C205/57(2006.01);C07C65/03(2006.01);C07C65/32(2006.01);C07C63/24(2006.01);C08G59/40(2006.01) |
主分类号 |
C07C51/42(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
一种包接化合物或其组合物，其系含有包含5-羟基间苯二甲酸(A)及2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑(B)之包接化合物或其组合物、且含有(A)对(B)之莫耳比为1：2之包接化合物，并且该包接化合物于含有(A)与(B)之全部包接化合物中占70莫耳%~100莫耳%。
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| 地址 |
日本 |
