电子装置之盖体与支承架弹升复合结构

摘要

电子装置之盖体与支承架弹升复合结构，其包括一壳体，该壳体上形成有一容置座与一导引座，并设有一盖体、可选择性扣接该盖体的一卡扣件、抵顶该卡扣件的一第一弹性件、设于该导引座中的一支承架、及抵顶该支承架的一第二弹性件。当拨动卡扣件、解除卡扣件与盖体的扣接关系时，该第二弹性件会带动该支承架向外弹升，并从而开启该盖体，操作上相当简便，且由于该壳体之容置座与导引座以及可同时覆盖该容置座与导引座的盖体系为一个整体的设计，故可简化该电子装置在制造上的复杂度，同时保持该电子装置之外观的美观与完整。

主权项

一种电子装置之盖体与支承架弹升复合结构，其包括一壳体、一盖体、一卡扣件、一第一弹性件、一支承架与一第二弹性件，其中：该壳体上设有一开孔、一容置座与一导引座，该容置座与导引座设于该壳体内部且相互邻接并对应该开孔；该盖体枢设于该壳体上，并可对应覆盖该开孔，前述壳体在对应该盖体之一掀启边处进一步设有一穿孔；该卡扣件系可移动地穿设于该壳体之穿孔间，该卡扣件具有一前端与一后端，该卡扣件之前端对应并选择性地扣接该盖体，前述壳体上形成有一与该卡扣件之后端相间隔设置的抵接部；该第一弹性件的两端分别抵靠于该卡扣件之后端与壳体之抵接部；该支承架系可移动地穿设于该导引座中；该第二弹性件的两端分别抵靠于该支承架与该壳体。