| 摘要 |
Силовой модуль, содержащий основание, корпус, выводы, силовые полупроводниковые приборы, отличающийся тем, что силовые полупроводниковые приборы прикреплены методом низкотемпературного спекания металлических нанопорошков к основанию модуля через металлизированные высокотеплопроводящие пластины, выполненные из поликристаллического алмаза, и соединены с образованием электрической схемы силового модуля, при этом указанные металлизированные поликристаллические алмазные пластины являются изолирующим теплоотводом между силовыми полупроводниковыми приборами и основанием силового модуля. |
