Gehäuse und Verfahren zum Bilden von Gehäusen

摘要

Es werden verschiedene Gehäuse und Verfahren zum Bilden von Gehäusen beschrieben. Gemäß einer Ausführungsform umfasst ein Gehäuse einen Prozessorchip, der zumindest seitlich von einem Verkapselungsmittel verkapselt ist, einen Speicherchip, der zumindest seitlich von dem Verkapselungsmittel verkapselt ist, und eine Umverteilungsstruktur auf dem Verkapselungsmittel. Der Prozessorchip ist durch die Umverteilungsstruktur kommunikativ mit dem Speicherchip verbunden. Gemäß weiteren Ausführungsformen kann der Speicherchip einen Speicher umfassen, der ein Cache-Speicher des Prozessorchips ist, und der Speicherchip kann einen Dynamischen Direktzugriffsspeicher (DRAM) umfassen.