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Laserbearbeitungsverfahren zum Durchbohren und anschließend Schneiden eines Arbeitsstücks (W) durch Bestrahlen des Arbeitsstücks (W) mit einem Laserstrahl, wobei das Verfahren umfasst: einen Festlegungsschritt der Fokusposition, bei dem zumindest zu Beginn des Durchbohrens eine Fokusposition so festgelegt wird, dass die Fokusposition in dem Arbeitsstück (W) und in der Umgebung einer Oberfläche des Arbeitsstücks (W) liegt; einen Laseroszillationsschritt des Emittierens des Laserstrahls als gepulster Laser, der eine Impulsfrequenz aufweist, bei dem Plasma erzeugt wird, wenn das Arbeitsstück (W) mit dem Laserstrahl an der Fokusposition bestrahlt wird, die festgelegt wird, wenn mit dem Durchbohren begonnen wird; und einen Laserstrahlbestrahlungsschritt, bei dem das Arbeitsstück (W) mit dem gepulsten Laserstrahl bestrahlt wird, wobei das Arbeitsstück (W) mit einem Laserstrahl bestrahlt wird, der eine auf eine erste Frequenz eingestellte Frequenz aufweist, wenn mit dem Durchbohren begonnen wird, und dann das Arbeitsstück (W) mit einem Laserstrahl bestrahlt wird, der eine auf eine zweite Frequenz, die größer als die erste Frequenz ist, eingestellte Frequenz aufweist, um damit mit dem Durchbohren fortzufahren. |
