Elektronisches Bauteil, elektronischer Bauteilstapel und Verfahren zu deren Herstellung sowie Verwendung einer Kügelchenplatziermaschine zur Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen eines elektronischen Bauteils bzw. Bauteilstapels

摘要

Elektronisches Bauteil (12), umfassend: ein integriertes Bauelement (22), einen Gehäusekörper (24), und mindestens eine Kontaktvorrichtung (26, 27), die seitlich des integrierten Bauelements (22) angeordnet ist, wobei das Bauteil (12) eine Verdrahtungsanordnung (30) umfasst, die das integrierte Bauelement (22), den Gehäusekörper (24) und die Kontaktvorrichtung (26, 27) überlappt, und wobei das integrierte Bauelement (22), der Gehäusekörper (24) und die Kontaktvorrichtung (26, 27) auf derselben Seite der Verdrahtungsanordnung (30) angeordnet sind, wobei die Kontaktvorrichtung (26, 27) den Gehäusekörper (24) durchdringt, und wobei die Kontaktvorrichtung (26, 27) ein Kügelchen oder ein an einer Seite verformtes Kügelchen oder ein an zwei Seiten verformtes Kügelchen ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Verdrahtungsanordnung (30) eine Schichtdicke kleiner als 50 Mikrometer oder kleiner als 10 Mikrometer hat.