发明名称 METHOD FOR PROBING A WAFER
摘要 프로빙 방법이 개시된다. 웨이퍼 프로빙 방법으로는 우선, 제N 번째 웨이퍼를 스테이지에 놓는다. 이어, 제N 번째 웨이퍼 상면의 제1 중앙 지점과 제1 중앙 지점을 기준으로 각각 서로 대칭인 제1 상하 지점들 및 제1 좌우 지점들인 총 5개의 제1 지점들에서 설정 패턴이 검색되도록 스테이지를 통해 제N 번째 웨이퍼를 x축 및 y축으로 정렬시킨다. 이어, 제N 번째 웨이퍼를 제1 지점들에서의 위치들을 통해 프로빙한다. 이어, 제N 번째 웨이퍼를 스테이지로부터 외부로 이송한다. 이어, 스테이지에 제N 번째 웨이퍼에 연속적으로 후속되는 제N+M 번째 웨이퍼를 놓는다. 이어, 제N+M 번째 웨이퍼 상면의 제2 중앙 지점과 제2 중앙 지점을 기준으로 각각 서로 대칭인 제2 상하 지점들 중 어느 하나 및 제2 좌우 지점들 중 어느 하나인 총 3개의 제2 지점들에서 설정 패턴이 검색되도록 스테이지를 통해 제N+M 번째 웨이퍼를 x축 및 y축으로 정렬시킨다. 이어, 제N+M 번째 웨이퍼를 제2 지점들에서의 위치들을 통해 프로빙한다.
申请公布号 KR101602508(B1) 申请公布日期 2016.03.10
申请号 KR20100065668 申请日期 2010.07.08
申请人 세메스 주식회사 发明人 정상용
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人
主权项
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