发明名称 |
一种气体喷淋头及制作该气体喷淋头的方法 |
摘要 |
本发明提供一种气体喷淋头和制作该气体喷淋头的方法,所述的方法包括下列步骤:在一石墨圆盘上设置若干个第一孔径的孔;将所述石墨圆盘放置在一沉积反应器中,在所述石墨圆盘的上下表面以及所述第一小孔内壁沉积一层碳化硅;在完成沉积的所述第一孔径的孔内设置第二孔径的孔,所述第二孔径小于所述第一孔径。通过采用该技术方案,使得石墨圆盘的下表面和进气孔的内壁表面沉积不易被等离子体腐蚀的碳化硅,从而延长气体喷淋头的使用时间同时节省了成本。 |
申请公布号 |
CN103789747B |
申请公布日期 |
2016.03.09 |
申请号 |
CN201210419129.7 |
申请日期 |
2012.10.26 |
申请人 |
中微半导体设备(上海)有限公司 |
发明人 |
彭帆;徐朝阳;贺小明;左涛涛 |
分类号 |
C23C16/455(2006.01)I |
主分类号 |
C23C16/455(2006.01)I |
代理机构 |
上海智信专利代理有限公司 31002 |
代理人 |
王洁 |
主权项 |
一种制作气体喷淋头的方法,其特征在于,所述的方法包括下列步骤:a).在一石墨圆盘上设置若干个第一孔径的孔;b).将所述石墨圆盘放置在一沉积反应器中,在所述石墨圆盘的下表面以及所述第一小孔内壁沉积一层碳化硅;c).在完成沉积的所述第一孔径的孔内制作第二孔径的孔,所述第二孔径小于所述第一孔径。 |
地址 |
201201 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号 |