一种数码电子产品用压铸铝合金

摘要

本发明提供一种数码电子产品用压铸铝合金，合金的成分配比为（wt.%）：Zn4.5-4.8、Cu1.8-2.0、Mg1.6-1.8、Si2.2-2.5、Zr0.05-0.1、Ni0.4-0.6、Ti0.5-1，余量为铝和不可避免的杂质，具体是首先通过简单的合金元素以及适量的配比，得到了具有优异压铸和阳极氧化性能的铝合金，同时采取了合适的原料和熔炼工艺，保证了合金的性能，在压铸后选择了最优的阳极氧化处理工艺和参数以获得性能优异的数码电子产品用压铸铝合金。

主权项

一种数码电子产品用压铸铝合金，其特征在于：合金具有如下的化学组成，合金的成分质量百分比配比为：Zn 4.5‑4.8、Cu 1.8‑2.0、Mg 1.6‑1.8、Si 2.2‑2.5、Zr 0.05‑0.1、Ni 0.4‑0.6、Ti 0.5‑1，余量为铝和不可避免的杂质；所述铝合金通过以下方法制备得到：1)原料准备：合金的成分质量百分比配比为：Zn 4.5‑4.8、Cu 1.8‑2.0、Mg 1.6‑1.8、Si 2.2‑2.5、Zr 0.05‑0.1、Ni 0.4‑0.6、Ti 0.5‑1，余量为铝和不可避免的杂质；其中上述合金成分来自于纯度为99.9％的纯铝、硅含量为12‑15％的铝硅合金、锌含量为10‑15％的铝锌合金、电解铜、电解镍、工业纯镁、工业纯锆和工业纯钛；2)熔炼：先将上述各原料预热至至少150℃，然后将纯铝置于熔炼炉中加热升温至780‑800℃，随后加入电解铜、电解镍、工业纯锆和纯钛，并持续搅拌直至原料全部熔化，之后降温至700‑730℃并加入铝硅合金和铝锌合金并持续搅拌直至原料全部熔化，随后降温至650‑670℃并将工业纯镁按压至熔体底部维持至少5min，之后搅拌熔体并再次升温至780‑800℃同时加入精炼剂进行精炼，静置20‑30min后，检验熔体成分合格后完成熔炼；3)压铸：将成分合格的熔体降温至720‑750℃后压铸到经过预热至至少200℃的模具的型腔中，其中充型开始时的熔体流速为0.1‑0.3m/s、铸造压力为80‑85MPa，充型率超过70％后，提高熔体的流速至1.5‑1.8m/s、铸造压力为90‑100MPa，直至充型压铸结束得到压铸铸件；4)固溶‑淬火处理：将压铸铸件经过冷轧和/或热轧加工后得到铝合金板材，将铝合金板材在480‑500℃条件下盐浴固溶处理10min后进行水淬冷却，板材出炉入水的时间小于2秒且冷却水的温度小于20℃；5)人工时效：首先将经固溶‑淬火处理的铝合金板材在100‑120℃的条件下盐浴保温3‑4h，空冷至室温后再将铝合金板材加热至180‑200℃条件下，盐浴保温1‑2h空冷至室温，随后再将铝合金板材在80‑100℃的条件下盐浴保温80‑100h；6)阳极氧化处理：首先板材表面进行表面的预处理，然后进行两次阳极氧化，两次阳极氧化的条件为：一次阳极氧化的条件是硫酸100‑120g/L，柠檬酸10‑15g/L，乳酸5‑8g/L，电流密度0.8‑1A/dm²，电压15‑18V，氧化时间15‑20min，二次阳极氧化的条件是硫酸+硫酸铝混合120‑150g/L，柠檬酸15‑20g/L，乳酸5‑8g/L，电流密度1.2‑1.5A/dm²，电压18‑20V，氧化时间60‑80min，两次阳极氧化之间采用50‑60g/L硫酸和35‑40g/L磷酸的混合溶液中漂洗20‑30min；所述硫酸和硫酸铝的摩尔比为10:1。