发明名称 元件压接装置
摘要 本发明的目的在于提供一种能够防止未成为元件的压接对象的粘结构件事先发生光固化而产生压接不良的事态的元件压接装置。通过下承受部的透明构件支承基板的下表面的区域中的成为元件的压接对象的电极的下方的区域,在通过压接用具向基板按压元件时,向在下承受部的基体部设置的光通路射入光,通过与光通路相连的透明构件从基板的下表面侧向在成为元件的压接对象的电极上安装的粘结构件照射光。此时,设于下承受部的遮光构件将向光通路射入的光中的未通过透明构件而要到达基板的下表面的光隔断。
申请公布号 CN105388641A 申请公布日期 2016.03.09
申请号 CN201510440955.3 申请日期 2015.07.24
申请人 松下知识产权经营株式会社 发明人 山田晃;辻慎治郎;足立聪;坪井保孝;辻川俊彦
分类号 G02F1/13(2006.01)I 主分类号 G02F1/13(2006.01)I
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人 穆德骏;谢丽娜
主权项 一种元件压接装置,将元件向基板按压而与所述基板接合,所述元件经由光固化型的粘结构件而预先安装于在由透明材料构成的所述基板的缘部排列设置的多个电极的各个电极,所述元件压接装置的特征在于,具备:基板保持部,保持所述基板;下承受部,具有基体部及透明构件,该基体部设有在上表面开口的光通路,该透明构件设置在所述基体部的上表面并与所述光通路相连,通过所述透明构件支承由所述基板保持部保持的所述基板的下表面的区域中的成为所述元件的压接对象的所述电极的下方的区域;压接用具,配置在所述透明构件的上方,向下表面由所述下承受部支承的所述基板按压所述元件;光照射部,在通过所述压接用具向所述基板按压所述元件时,向所述光通路射入光,通过所述透明构件从所述基板的下表面侧向在成为所述元件的压接对象的电极上安装的所述粘结构件照射光;及遮光构件,覆盖所述光通路的在所述基体部的所述上表面上的开口部中的未设置所述透明构件的部分。
地址 日本大阪