发明名称 |
用于装配晶片盘的夹具和方法 |
摘要 |
本发明涉及一种用于装配晶片盘的夹具和方法,其允许多个晶片容易地加载在晶片盘上,并且辅助装配晶片盘的过程。本发明提供一种用于装配晶片盘的夹具,以及使用所述夹具装配晶片盘的方法,所述夹具用于装配包括晶片就座在其上的晶片加载部分的下盘和连接到下盘的上盘,以便通过晶片暴露开口暴露晶片,所述夹具包括:主夹具,其包括底板和从底板的外部向上突出的支撑壁,并且允许下盘在支撑壁的内部就座在底板的上部上;以及晶片加载引导板,其在下盘就座在主夹具上的状态下,定位在下盘的上部上,并且包括引导板主体,所述引导板主体具有将晶片的加载引导到晶片加载部分的至少一个晶片引导开口。 |
申请公布号 |
CN105390431A |
申请公布日期 |
2016.03.09 |
申请号 |
CN201510494242.5 |
申请日期 |
2015.08.12 |
申请人 |
塔工程有限公司 |
发明人 |
柳锺贤;洪思仁;姜哲雨;张东贤;崔珉镐;申桓旭;陈普铉;朴锺赞 |
分类号 |
H01L21/687(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/687(2006.01)I |
代理机构 |
北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 |
代理人 |
王军;王建国 |
主权项 |
一种用于装配晶片盘的夹具,其用于装配包括晶片就座在其上的晶片加载部分的下盘和连接到所述下盘的上盘,以便通过晶片暴露开口暴露所述晶片,所述夹具包括:主夹具,其包括底板和从所述底板的外部向上突出的支撑壁,并且允许所述下盘在所述支撑壁的内部就座在所述底板的上部上;以及晶片加载引导板,其在所述下盘就座在所述主夹具上的状态下,定位在所述下盘的上部上,并且包括引导板主体,所述引导板主体具有将所述晶片的加载引导到所述晶片加载部分的至少一个晶片引导开口。 |
地址 |
韩国庆尚北道 |