| 发明名称 | 一种利于散热的LED | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种利于散热的LED，包括散热基板，在散热基板上设有LED芯片，在散热基板上设有覆盖LED芯片的封装胶，封装胶的下部形成荧光粉沉积层，荧光粉沉积层与散热基板接触且覆盖在LED芯片上。本实用新型的结构提高了散热性能，提高了出光的均匀性。 | ||
| 申请公布号 | CN205081145U | 申请公布日期 | 2016.03.09 |
| 申请号 | CN201520818577.3 | 申请日期 | 2015.10.22 |
| 申请人 | 广州市鸿利光电股份有限公司 | 发明人 | 王芝烨;毛卡斯;黄巍;石超;王跃飞 |
| 分类号 | H01L33/64(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/64(2010.01)I |
| 代理机构 | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人 | 刘各慧 |
| 主权项 | 一种利于散热的LED，其特征在于：包括散热基板，在散热基板上设有LED芯片，在散热基板上设有覆盖LED芯片的封装胶，封装胶的下部形成荧光粉沉积层，荧光粉沉积层与散热基板接触且覆盖在LED芯片上。 | ||
| 地址 | 510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号 | ||