发明名称 硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板
摘要 <P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a curable resin composition achieving excellent flame retardancy, heat resistance, low dielectric constant, and a low dielectric loss tangent in a cured product thereof. <P>SOLUTION: The curable resin composition contains a cyanate ester resin (A) that has a resin structure expressed by the following structural formula (1) and a curing accelerator (B) as essential components. <P>COPYRIGHT: (C)2013,JPO&INPIT
申请公布号 JP5880921(B2) 申请公布日期 2016.03.09
申请号 JP20110178360 申请日期 2011.08.17
申请人 DIC株式会社 发明人 林 弘司
分类号 C08G73/06;C08G59/40;C08L63/00;H05K1/03 主分类号 C08G73/06
代理机构 代理人
主权项
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