发明名称 |
一种PCB板边缘多排焊盘及多排边缘焊盘PCB板的制备方法 |
摘要 |
本发明涉及一种PCB板边缘多排焊盘及多排边缘焊盘PCB板的制备方法。包括以下步骤:在两个以上的双面PCB板边缘处均制作出边缘焊盘;将制作出边缘焊盘的双面PCB板层状设置,在每两个双面PCB板之间均敷设一层基板,将双面PCB板、基板对位压合后获得PCB板边缘多排焊盘。该方法先在双面PCB板边缘处制作出边缘焊盘,再在每两个双面PCB板之间敷设一层基板进行对位压合,完全无需任何后期切割,因而不会对边缘焊盘造成损伤、更不会导致PCB边缘焊盘翘曲、脱落、碎裂等,消除了后期切割PCB边缘焊盘的工序,节约了加工时间,PCB板上的边缘焊盘即可直接用于焊接器件,此方法在改善产品性能的同时,很大幅度的降低了成本、改善了器件焊接的平整度、提高了产品的可靠性。 |
申请公布号 |
CN105392279A |
申请公布日期 |
2016.03.09 |
申请号 |
CN201510955464.2 |
申请日期 |
2015.12.17 |
申请人 |
王朝 |
发明人 |
王朝 |
分类号 |
H05K1/11(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/11(2006.01)I |
代理机构 |
广东广和律师事务所 44298 |
代理人 |
王少强 |
主权项 |
一种PCB板边缘多排焊盘的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:在两个以上的双面PCB板边缘处均制作出边缘焊盘;将制作出边缘焊盘的双面PCB板层状设置,在每两个双面PCB板之间均敷设一层基板,将双面PCB板、基板对位压合后获得PCB板边缘多排焊盘。 |
地址 |
100083 北京市海淀区健翔园3#楼202室 |