发明名称 一种防止漏电流剧增导致LED灯珠电击穿的PCB板结构
摘要 本实用新型公开了一种防止漏电流剧增导致LED灯珠电击穿的PCB板结构,包括从上至下依次连接的漏电流释放保护层、PCB板电路层、PCB板导热绝缘层和PCB板底层,所述漏电流释放保护层中设有超快速恢复二级管,超快速恢复二级管直接焊接在PCB板电路层中的LED串联电路上,漏电流释放保护层和LED串联电路一起构成LED漏电流释放回路。该装置结构简单,生产成本低,漏电流释放保护层和LED串联电路构成漏电流释放回路,有效的解决了由于LED结温偏高、静电或者反向电压等因素导致的漏电流剧增进而造成LED电击穿的现象;该装置安装简单、快捷,反应迅速,设计新颖,实用性强,易于推广。
申请公布号 CN205082025U 申请公布日期 2016.03.09
申请号 CN201520883844.5 申请日期 2015.11.09
申请人 刘行忠;刘行臣 发明人 刘行忠;刘行臣
分类号 H05B37/02(2006.01)I 主分类号 H05B37/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种防止漏电流剧增导致LED灯珠电击穿的PCB板结构,其特征在于,包括从上至下依次连接的漏电流释放保护层、PCB板电路层、PCB板导热绝缘层和PCB板底层,所述漏电流释放保护层中设有超快速恢复二级管,超快速恢复二级管直接焊接在PCB板电路层中的LED串联电路上,漏电流释放保护层和LED串联电路一起构成LED漏电流释放回路。
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