| 发明名称 | 半导体模块和散热构件 | ||
| 摘要 | 改进了半导体模块中所使用的散热构件的特性。形成包括含铝的铝型构件(20)和含铜的铜型构件(30)的散热构件(10A)，铜型构件(30)嵌在铝型构件(20)中并且其侧面被铝型构件(20)包围。半导体元件热接合到散热构件(10A)以制造成半导体模块。散热构件(10A)包括铝型构件(20)和铜型构件(30)。因此，有可能实现轻的重量，同时确保特定的散热。此外，铜型构件(30)被铝型构件(20)包围。因此，可增加散热构件(10A)的强度。 | ||
| 申请公布号 | CN102473694B | 申请公布日期 | 2016.03.09 |
| 申请号 | CN201080034710.6 | 申请日期 | 2010.07.15 |
| 申请人 | 富士电机株式会社 | 发明人 | 征矢野伸;小野正树;铃木健司;两角朗 |
| 分类号 | H01L23/373(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/373(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 张鑫 |
| 主权项 | 一种半导体模块，包括：散热构件，包括：含铝的第一构件，以及含铜的第二构件，所述第二构件嵌在所述第一构件中并且具有侧面被所述第一构件包围的基座部分和排列在所述基座部分上的散热片；以及热连接到所述散热构件的半导体元件，其中，所述第二构件的所述基座部分和排列在所述第二构件的所述基座部分上的散热片由铜或铜合金通过模铸、挤压、焊接方法形成为一体，其中，排列在所述第二构件所述基座部分上的散热片的根部嵌在没有散热片的所述第一构件中，排列在所述第二构件所述基座部分上的散热片的末端部分穿透所述第一构件且从所述第一构件突出。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||